Dans cette ressource inestimable pour les étudiants diplômés et les professionnels en exercice, Tu et Liu fournissent un compte rendu complet de l’électromigration et donnent un guide pratique sur la façon de gérer ses effets dans les dispositifs microélectroniques, en particulier les nouveaux appareils qui utilisent des architectures 3D. À l’ère du big data et de l’intelligence artificielle, les appareils microélectroniques de nouvelle génération destinés aux consommateurs doivent être plus petits, consommer moins d’énergie, coûter moins cher et, surtout, avoir des fonctionnalités et une fiabilité plus élevées que jamais. Cependant, avec la miniaturisation, la densité moyenne du courant augmente, tout comme la probabilité de défaillance de l’électromigration. Ce livre couvre tous les éléments critiques de l’électromigration, y compris la théorie de base, les différents modes de défaillance induits par l’électromigration, les méthodes pour prévenir les défaillances et les équations pour prédire le temps moyen jusqu’à la défaillance. De plus, des effets tels que le stress, le joule de chaleur, le courant, l’encombrement et l’oxydation sur l’électromigration sont couverts, et les équations nouvelles et modifiées de temps moyen jusqu’à la défaillance basées sur une production de faible entropie sont présentées. Les lecteurs seront en mesure d’appliquer ces informations à la conception et à l’application de dispositifs microélectroniques afin de minimiser le risque de défaillance induite par l’électromigration dans les dispositifs microélectroniques. Ce livre est essentiel pour quiconque veut comprendre ces éléments critiques et minimiser leurs effets. Il est particulièrement précieux pour les étudiants diplômés en génie électrique et en génie des sciences des matériaux et pour les ingénieurs travaillant dans les industries des semi-conducteurs et de la technologie d’emballage électronique. . Langue : Anglais