Professional QFP64 LQFP64 TQFP64 Chip Aging Test Seats With Stable Connection IC Packaging Test Fixture For QFP64 Family

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Description

- Provides precise testing and burn-in aging for QFP64, LQFP64, and TQFP64 chips, with a burn-in base to enhance stability and reliability. - Improves burn-in socket workflows and guarantees compatibility with QFP64/LQFP64/TQFP64 packages for consistent results. - Robust socket construction delivers safe, accurate testing and reliable performance during extended aging tests. - Designed to fit standard QFP64 footprints, supporting function, compatibility, and long-term use in professional settings. - Ideal for semiconductor engineers, electronics lab technicians, and personnel performing professional chip testing and aging processes. - Use scenarios: 1) In a production burn-in line to test QFP64 family devices for reliability during extended operation. 2) In R&D labs to study aging characteristics of QFP64/LQFP64/TQFP64 devices under extended aging tests. 3) In QA/QC or prototype validation to verify socket compatibility across batches and ensure consistent test results.
  • Identifiant Fruugo: 395125001-844481360
  • EAN: 723307304717

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Fabricant:
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  • Bedsure
  • Shenzhen Tumi Technology Co., Ltd.
  • 202-03, Jinhe Building, 8 Xinhe Street, Maan Tang, Bantian
  • Longgang, Shenzhen, Guangdong
  • China
  • Shenzhen
  • CN
  • 518129
  • pettynfnef@outlook.com
  • 13332965772

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