Low Temperature Tin Paste Smd Chip Bga

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Description

Function : 1. FOR BGA TIN PLANT: low-temperature tin paste, used for BGA tin planting when repairing electronic products such as mobile phones and computers. 2. FOR CHIP WELDING: Tin paste can also be used for household appliance chip patch welding and electronic production line welding, with good practicability. 3. EXCELLENT TIN: Using excellent tin material, tin paste is suitable for products that are not high temperature resistant, low energy consumption. 4 . HIGH PERFORMANCE: Solder joints are white and solid, no false soldering, and have strong reconciliation force with the tip of the soldering iron. 5 . HIGH PERFORMANCE: Using this low temperature tin paste instead of artificial solder greatly improves the welding performance and has good wettability. Specification: Item Type: Low Temperature Tin Paste Material: tin Package List: 1 x tin paste
  • Identifiant Fruugo: 417426912-880712956
  • EAN: 6901851625104

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Fabricant:
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  • Ywairun02
  • Yiwu Runai Home Furnishings Co., Ltd.
  • 36 Building, Unit 1, Room 201, Duantou 3rd District
  • Jiangdong Street
  • Yiwu
  • CN
  • 320000
  • ywuairun01@outlook.com
  • 8617850205806

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