Flux de soudage de pâte à souder. Caractéristique : Excellente capacité d’adhérence à la soudure Excellente capacité anti-humide largement utilisée sur les boîtiers BGA, PGA, CSP et le fonctionnement de la puce flip Convient à la refusion multiple de PCB sans nettoyage et sans plomb pour la protection de l’environnement. Il peut être utilisé pour retravailler, fixer une sphère ou une broche sur des boîtiers BGA, PGA et CSP, et assembler des opérations telles que la fixation de puces retournales sur des substrats PWB. C’est un outil nécessaire et utile dans BGA Reballing. Spécification: Nom: NC-559-ASM Flux de soudure en pâte à souder par AMTECH Type de flux: NC-559-ASM (inclure les aiguilles et le piston) Remarque: Nous mettrons 1PC aiguille et 1PC piston pour chaque paquet, pas pour chaque flux. Volume: Le forfait 10cc comprend: 1 x flux de soudage ou 2 x flux de soudage ou 5 x flux de soudage ou 10 x flux de soudage. Nous sommes un vendeur international, votre commande sera expédiée de l’étranger, veuillez donc prévoir le délai nécessaire de minimum 14 jours ouvrables pour la livraison dès maintenant en fonction de l’endroit où vous expédiez, en raison des retards continus dans les livraisons postales dans le monde entier.