SI4732 V6.8 Version améliorée ! L'utilisation d'une carte FPC de 0,2 mm d'épaisseur, contrairement aux circuits imprimés traditionnels en fibre optique, réduit l'inductance parasite à la masse. Le haut-parleur n'est pas installé sur le dessus. Grâce à l'interface intégrée, la carte ne nécessite pas de soudure du feeder. De plus, le fil de masse supérieur est doté d'un trou de soudure à droite, en position fixe. Le fer à souder peut être soudé fermement d'un simple geste, ce qui simplifie considérablement l'installation et la construction. Une diode de suppression de potentiel est ajoutée pour supprimer la tension de potentiel, et la capacité parasite du composant de protection assure l'adaptation d'impédance lors de la transmission du signal d'origine, évitant ainsi toute distorsion du signal. Le circuit amplificateur interne utilise des composants offrant un gain de signal maximal de 19 dB. Il n'est pas nécessaire d'utiliser une antenne active externe comme sur l'ancienne version. Une simple antenne à tige de traction suffit pour obtenir de bonnes performances de réception. (Non inclus) Ajoutez un circuit amplificateur audio pour résoudre le problème de faible volume de bande latérale unique SSB dans le micrologiciel anglais CEC. Des filtres passe-bande FM (modulation de fréquence) et HF (modulation d'amplitude ondes moyennes et courtes) ont été ajoutés à la carte adaptateur, offrant une meilleure capacité anti-interférence. Des inductances haute fréquence de haute qualité sont intégrées à la puce, avec un facteur Q élevé, une faible résistance interne et une sélectivité de filtrage plus élevée. Le FPC pour carte souple utilise un substrat non adhésif, tandis que le PI est divisé en deux types : substrat adhésif et substrat non adhésif. Ce produit utilise un substrat non adhésif, plus résistant aux hautes températures et offrant une durée de vie plus longue. Le coût du procédé d'or par immersion est plus élevé que celui du placage à l'étain traditionnel, qui offre une fiabilité et une stabilité supérieures en termes de conductivité et de résistance à l'oxydation. Les composants sont soudés mécaniquement, ce qui offre un rendement supérieur à la soudure manuelle traditionnelle.