1. Éléments d'analyse structurale. - 1. Tiges. - 2. Poutres. - 3. Plaques. - 4. Contrainte thermique. - 5. Déformation plastique des poutres. - 6. Méthodes énergétiques en analyse structurale. - 7. Méthodes expérimentales d'analyse. - Références. - 2. Analyse par éléments finis. - 1. Préliminaires. - 2. Approche par matrice de rigidité directe. - 3. Principe de l'énergie potentielle minimale. - 4. Types d'éléments. - 5. Analyse dynamique par éléments finis. - 6. Calculs des contraintes et des déformations. - 7. Codes de structure. - 8. Étapes d'utilisation de l'analyse par éléments finis. - Références. - 3. Données et tests des composants. - 1. Modules. - 2. Cartes et circuits imprimés. - 3. Broches des modules PGA. - 4. Résistance des broches souples dans les constructions à montage en surface. - 5. Rigidité des broches souples. - 6. Résistance de la soudure. - Références. - 4. Supports de puces sans broches. - 1. Charges et matériaux. - 2. Analyse des contraintes thermiques. - 3. Influence de la forme du joint de soudure. - 4. Équation constitutive du montage de soudure. - 5. Conclusions. - 6. Exercices et questions. - Références. - 5. Contrainte thermique dans les réseaux de broches : analyse primaire des broches. - 1. Introduction. - 2. Module d'élasticité de la base d'une broche soudée. - 3. Traitement de la base élastique de la broche encastrée. - 4. Calcul de la pression de soudure. - 5. Analyse plastique de la broche. - 6. Force axiale de la broche due à la flexion. - 7. Expérience à échelle agrandie. - 8. Conclusions. - 9. Exercices et questions. - Références. - 6. Contrainte thermique dans les réseaux de broches : interaction entre le module et la carte de circuit imprimé. - 1. Analyse des forces exercées sur les broches par la flexion du module et de la carte. - 2. Influence des moments aux extrémités des broches. - 3. Influence des forces axiales primaires exercées sur les broches. - 4. Influence des forces axiales secondaires exercées sur les broches. - 5. Résolution du système d'équations. - 6. Allongement du module et de la carte dû au cisaillement des broches. - 7. Facteur de réduction du système. - 8. Conclusions. - 9. Exercices et questions. - Références. - 7. Systèmes à plomb conformes : l'assemblage local. - 1. Études expérimentales. - 2. Modèle analytique. - 3. Propriétés des assemblages locaux simples. - 4. Assemblage local discret. - 5. Assemblages locaux construits (à modules multiples). - 6. Orthotropie des assemblages locaux. - 7. Assemblages de groupes de modules. - 8. Conclusions. - 9. Exercices et questions. - Références. - 8. Flexion dans les systèmes à plomb souples. - 1. Le rôle des conducteurs. - 2. Application de la méthode des éléments finis. - 3. Méthode de la bande. - 4. Méthode des blocs de construction. - 5. Méthode hybride expérimentale/analytique. - 6. Conclusions. - 7. Exercices et questions. - Références. - 9. Théorie d'ingénierie approximative pour la torsion des systèmes de cartes/modules de circuits imprimés à plomb souples. - 1. Approche fondamentale. - 2. Calcul de la rigidité en torsion. - 3. Cartes rectangulaires avec un module. - 4. Groupes de modules. - 5. Vérification par éléments finis de la théorie approximative. - 6. Conclusions. - 7. Exercices et questions. - Références. - 10. Théorie analytique et travail expérimental dans les systèmes à plomb souples soumis à la torsion. - 1. Théorie analytique. - 2. Rigidité à la torsion. - 3. Étude expérimentale. - 4. Grands déplacements. - 5. Analyse approximative des grands déplacements d'une carte carrée. - 6. Fatigue à la torsion. - 7. Conclusions. - 8. Exercices et questions. - Références. - 11. Contraintes thermiques dans les systèmes à fils souples. - 1. Motivation de l'analyse. - 2. Calcul analytique des contraintes des fils. - 3. Analyse des contraintes thermiques par éléments finis. - 4. Réduction des contraintes dans les joints de soudure à fils souples. - 5. Fatigue thermique dans les joints de soudure des fils souples. - 6. Fiabilité du cyclage thermique. - 7. Exercices et questions. - Références. - 12. Réponse dynamique des systèmes de cartes à circuits imprimés. - 1. Considérations générales. - 2. Niveaux de charge dynamique et mesure. - 3. Analyse des vibrations dans les systèmes de cartes à circuits imprimés. - 4. Vibration transitoire et réponse aux chocs. - 5. Considérations relatives à la fatigue. - 6. Conclusions. - 7. Exercices et questions. - Références. - 13. Trous métallisés dans les cartes et circuits imprimés. - 1. Introduction. - 2. Contrainte thermique due à la discordance module-carte. - 3. Contrainte thermique due à la discordance barillet-carte. - 4. Méthodes expérimentales. - 5. Vias. - 6. Conclusions. - 7. Exercices et questions. - Références. - 14. Assemblage de cartes et circuits imprimés. - 1. Description physique. - 2. Actionnement d'un connecteur ZIF. - 3. Contact du connecteur. - 4. Réponse dynamique. - 5. Contrainte thermique. - 6. Système combiné de connecteurs permanents et séparables. - 7. Conclusions. - 8. Exercices et questions. - Références. - Index des auteurs. Langue : anglais