Caractéristiques : La puce BGA24, avec un espacement de 1,0 mm, est compatible avec deux types de matrices de broches (6 x 8 mm) : 6 x 4 et 5 x 5, nécessitant des boîtiers limites différents. Avant de prendre une photo, mesurez la taille de la puce. Utilisation d'une broche d'éjection en U pour un contact plus stable (voir schéma ci-dessous). Le boîtier est en plastique technique spécial, très résistant et durable. Les éclats sont en cuivre-béryllium importé, à faible impédance et bonne élasticité. Couche d'or épaisse, galvanoplastie épaisse des contacts, faibles impédances de contact et haute fiabilité. Spécifications : 1. Matériau (1) Isolant : PEI et PPS (2) Shrapnel, Be Cu, placage or (30 µ) Sur nickelage (50 µ) 2. Caractéristiques électriques (1) Résistance d’isolement : 1 000 mΩ minimum, à 500 V CC (2) Tenue en tension : 700 CA (3) Impédances de contact : inférieures à 25 mΩ (4) Élasticité de la broche : 55 g/broche (normale) (5) Durée de vie mécanique : 100 000 fois (6) Température de fonctionnement : -65 °C à 155 °C Taille : Mixte Contenu de l’emballage : 1 support de circuit intégré BGA24 vers DIP8 Remarque : Les mesures étant prises à la main, une marge d’erreur de 0 à 1 cm est possible. Merci de votre compréhension. En raison des différences entre les écrans, la couleur réelle de l’article peut varier de celle de la photo. Merci!