Fils de soudure et flux d'alliage

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148 °C / 183 °C Crâne Noir Pâte à souder Nombre d’or Mélange de poudre d’étain pour la réparation de la carte mère Pâte à souder non échoue

Pâte à souder Black Skull 148°C/183°C, mélange de poudre d'étain au ratio d'or, pour la réparation de cartes mères. Pâte à souder multicolore infaillible.

148/183°C Pâte d’étain à souder noire Pâte à souder professionnelle pour l’électronique sensible Pas de dégradation Pas d’échec

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Fil de soudure à noyau de colophane sans plomb, diamètre 1 mm, rouleau de 100 g pour la réparation d’appareils électroniques et les projets de bricolage

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Tresse de dessoudage de dissolvant de mèche de soudure de haute qualité pour la réparation de cartes mères mobiles

Seringues de pâte à souder, graisse à souder blanche pour réparation de cartes mères de téléphones portables, outil de soudage 10 g/100 g

25-26 Soudure, fil de soudure sans plomb, soudure à l'étain avec âme de colophane, fil de soudure à flux, soudure tendre, soudure 100 g, diamètre 1 mm, en rouleau/bobine

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Rouleau de 2026 bobines d'étain à souder de 1 mm de diamètre avec flux et fil

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Flux de soudure NC-559-ASM Original pour circuits imprimés BGA sans nettoyage 10 cc NC-559-ASM SQBB 25-26s

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Pâte à braser à l'étain BGA 30 g Sn63/Pb37, seringue de flux liquide, outil de soudage à braser 25-26

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Qianli MEGA-IDEA Nano Masque de soudure 3S Fil de connexion Colle à séchage UV à polymérisation rapide 1 pièce 25-26s

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Rouleau de 25-26 bobines de 400 g de fil à souder étain-plomb 60/40 à âme de colophane, 0,8 mm

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